पांचवें वेतन आयोग के लिए ± 20 माइक्रोन प्रेसिजन साथ यूवी लेजर पीसीबी Depanel पीसीबी काटने की मशीन

यूवी लेजर पीसीबी Depanel पीसीबी काटने की मशीन FPC के लिए ± 20 माइक्रोन प्रेसिजन के साथ

यूवी पीसीबी काटने की मशीन सिद्धांत

यूवी पीसीबी काटने की मशीन के फायदे

• लेजर प्रक्रिया पूरी तरह से सॉफ्टवेयर नियंत्रित है।प्रसंस्करण मापदंडों और लेजर पथों को अपनाने के माध्यम से भिन्न सामग्री या काटने की आकृति को आसानी से ध्यान में रखा जाता है।
• यूवी लेजर के साथ लेजर काटने के मामले में, कोई सराहनीय यांत्रिक या थर्मल तनाव नहीं होता है।
• लेजर बीम को कटिंग चैनल के रूप में केवल कुछ माइक्रोन की आवश्यकता होती है।इस प्रकार अधिक घटकों को एक पैनल पर रखा जा सकता है।
• सिस्टम सॉफ्टवेयर उत्पादन में संचालन और प्रक्रियाओं की स्थापना के बीच अंतर करता है।यह स्पष्ट रूप से दोषपूर्ण संचालन के उदाहरणों को कम करता है।
• एकीकृत दृष्टि प्रणाली द्वारा प्रत्ययी पहचान नवीनतम संस्करण में पहले की तुलना में लगभग 100% तेजी से की जाती है।

यूवी पीसीबी काटना मशीन पैरामीटर

यूवी पीसीबी काटने की मशीन विशेषताएं

1. साफ और चिकनी धार, कोई गड़गड़ाहट या अतिप्रवाह नहीं

2. अधिक त्वरित और आसान, प्रसव के समय को छोटा करें

3. उच्च गुणवत्ता, कोई विरूपण, सतह साफ और एकरूपता;

4. सीएनसी तकनीक, लेजर तकनीक, सॉफ्टवेयर तकनीक को इकट्ठा करना ... उच्च सटीकता, उच्च गति

यूवी पीसीबी काटने की मशीन तस्वीरें

हमारी सेवा:

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