पीसीबी वेव सोल्डर पैलेट रीफ्लो सोल्डर स्थिरता नीले / काले / ग्रे / हरे रंग के साथ

पीसीबी वेव सोल्डर पैलेट रीफ्लो सोल्डर स्थिरता नीले / काले / ग्रे / हरे रंग के साथ:
 
सरफेस-माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) पीसीबी पर प्रति वर्ग इंच उच्च सर्किट घनत्व को चलाने वाला प्रमुख कारक है।सर्किट बोर्ड की सतह पर सीधे घटकों और उपकरणों को जोड़ने से उत्पादों को बहुत अधिक सर्किट गति के साथ प्रदर्शन करने में सक्षम बनाया गया है, अधिक सर्किट घनत्व की अनुमति दी गई है, और कम बाहरी कनेक्शन की आवश्यकता है।इन अग्रिमों ने लागत, बेहतर प्रदर्शन और उत्पाद विश्वसनीयता को बहुत कम कर दिया है।हालांकि, ये लाभ उनकी चुनौतियों के बिना नहीं आते हैं।घटते पैड के आकार पर सोल्डर पेस्ट को प्रिंट करना, छोटे घटकों को रखना, और संपूर्ण असेंबलियों को उनकी समाप्ति की किस्मों और सामग्रियों के साथ फिर से भरना तकनीकी चुनौतियों में से कुछ हैं जो इंजीनियरों को हर दिन सामना करना पड़ता है।
 
 
विशिष्टता:

 
 
 
 
कुछ लाभों के कारण हमारे अधिकांश ग्राहक इसका उपयोग करते हैं:
 
1. उत्पादन लाइन पर तेज़ स्थिति
2. प्रबलित सलाखों के गायब होने के कारण कम लागत
3. बेहतर वॉल्यूम स्टॉकिंग
4. उत्पादन लाइन पर विभिन्न बोर्ड प्रकार के साथ बेहतर उपज
 
हमारा बिक्री नेटवर्क
 

 
 
 
यह आकलन तीन तरह से किया जा सकता है
यदि एक पीसीबी उपलब्ध है (अधिमानतः आबादी वाला) - हमारे बिक्री इंजीनियर आपके बोर्ड का तेजी से मूल्यांकन कर सकते हैं।
यदि पीसीबी डिजाइन डेटा उपलब्ध है तो हम इसे संसाधित, विश्लेषण और दूरस्थ रूप से मूल्यांकन करेंगे।
आप इसे नीचे दिए गए नियमों का उपयोग करके कर सकते हैं - हमारे ग्राहक जल्दी से पाते हैं कि उपरोक्त दो विधियां सबसे आसान हैं।
Gerber, Excellon और अन्य आवश्यक डेटा
पिन लैंड टू एसएमटी पैड क्लीयरेंस मूल्यांकन
प्रत्येक के नीचे दो आंकड़े योजना और अनुभाग दृश्यों में एक सीएसडब्ल्यूएससी का हिस्सा दिखाते हैं।दाहिने हाथ की आकृति से पता चलता है कि अधिक निकासी
जब कनेक्टर ओरिएंटेशन तरंग के लंबवत होता है तो इसकी आवश्यकता होती है।
 

तरंग के माध्यम से दिशा के समानांतर स्थित पीटीएच घटक
पिन लैंड और एसएमटी पैड के बीच आवश्यक क्लीयरेंस काफी बनाया जा सकता है
छोटा, क्योंकि सोल्डर को घटक जेबों के नीचे "प्रवाह" नहीं करना पड़ता है।
 
 
 
 

 
 
पीसीबी डिजाइन निहितार्थ - बोर्ड डिजाइनरों के लिए - या प्रतिक्रिया
 
हमें अक्सर हमारे ग्राहकों द्वारा डिज़ाइन रिस्पिन अवसरों की पहचान करने में मदद करने के लिए कहा जाता है।
हम बोर्ड के भीतर समस्या क्षेत्रों की पहचान करेंगे और घटकों के उचित संचलन का सुझाव देंगे।(आदर्श रूप से पीसीबी के निर्माण से पहले)
हालांकि इसे पढ़ने वाले बोर्ड डिजाइनरों के लिए, क्या आप एक और चार "नियम" याद कर सकते हैं (सौ अन्य नियमों के साथ प्रतिस्पर्धा करने के लिए आपको तैरते रहना होगा
आपके सिर में)।
बड़े (ऊंचाई) एसएमटी घटकों को पीटीएच क्षेत्रों से दूर रखें।
पीटीएच घटकों के आसपास के प्रमुख और अनुगामी क्षेत्रों को यथासंभव स्पष्ट छोड़ दें।
किसी भी पीटीएच घटकों के 3 मिमी (0.12 ") के भीतर कोई भी एसएमटी घटक न डालें।
बोर्ड के एक किनारे के साथ सभी पीटीएच घटकों को लाइन में न रखें - बोर्ड के केंद्र में मास्किंग का समर्थन करने की अनुमति देने के लिए कुछ जगह छोड़ दें।