उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| अधिकतम पीसीबी आकार: | 600*460mm | अधिकतम घटक ऊंचाई: | 11 मिमी |
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| लेजर स्रोत: | यूवी, CO2 | सटीक काटना: | ±20 माइक्रोन |
| नाम: | पीसीबी लेजर Depaneling | वज़न: | 500 किलो |
| हाई लाइट: | चिकित्सा सुखाने कैबिनेट,शुष्क भंडारण अलमारियाँ |
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वैकल्पिक 10/12/15/18W यूवी लेजर के साथ पीसीबी लेजर डिपेलिंग मशीन
पीसीबी डिपेनलिंग (सिंगुलेशन) लेजर मशीन और सिस्टम हाल के वर्षों में लोकप्रियता हासिल कर रहे हैं।मैकेनिकल डिपैनलिंग / सिंगुलेशन रूटिंग, डाई कटिंग और डाइसिंग आरा विधियों के साथ किया जाता है।हालाँकि, जैसे-जैसे बोर्ड छोटे, पतले, लचीले और अधिक परिष्कृत होते जाते हैं, वे विधियाँ भागों में और भी अधिक अतिरंजित यांत्रिक तनाव उत्पन्न करती हैं।भारी सबस्ट्रेट्स वाले बड़े बोर्ड इन तनावों को बेहतर तरीके से अवशोषित करते हैं, जबकि इन तरीकों का इस्तेमाल हमेशा सिकुड़ते और जटिल बोर्डों पर किया जाता है, जिसके परिणामस्वरूप टूट-फूट हो सकती है।यह कम थ्रूपुट लाता है, साथ ही यांत्रिक तरीकों से जुड़े टूलींग और अपशिष्ट हटाने की अतिरिक्त लागत के साथ।
पीसीबी उद्योग में तेजी से लचीले सर्किट पाए जाते हैं, और वे पुराने तरीकों को भी चुनौती देते हैं।इन बोर्डों पर नाजुक प्रणालियां रहती हैं और गैर-लेजर विधियां संवेदनशील सर्किटरी को नुकसान पहुंचाए बिना उन्हें काटने के लिए संघर्ष करती हैं।एक गैर-संपर्क डिपेनलिंग विधि की आवश्यकता होती है और लेज़र सब्सट्रेट की परवाह किए बिना, उन्हें नुकसान पहुंचाने के किसी भी जोखिम के बिना एक अत्यधिक सटीक तरीका प्रदान करते हैं।
रूटिंग/डाई कटिंग/डिसिंग आरी का उपयोग करके डिपैनलिंग की चुनौतियां
यांत्रिक तनाव के कारण सब्सट्रेट और सर्किट को नुकसान और फ्रैक्चर
संचित मलबे के कारण पीसीबी को नुकसान
नए बिट्स, कस्टम डाई और ब्लेड की निरंतर आवश्यकता
बहुमुखी प्रतिभा की कमी - प्रत्येक नए एप्लिकेशन को कस्टम टूल, ब्लेड और डाई के ऑर्डर की आवश्यकता होती है
उच्च परिशुद्धता, बहु-आयामी या जटिल कटौती के लिए अच्छा नहीं है
उपयोगी नहीं पीसीबी डिपेनलिंग/सिंगुलेशन छोटे बोर्ड
दूसरी ओर, लेजर, उच्च परिशुद्धता, भागों पर कम तनाव और उच्च थ्रूपुट के कारण पीसीबी डिपेनलिंग / सिंगुलेशन बाजार पर नियंत्रण प्राप्त कर रहे हैं।सेटिंग्स में एक साधारण बदलाव के साथ लेजर डिपेनलिंग को विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों पर लागू किया जा सकता है।सब्सट्रेट पर टॉर्क के कारण कोई बिट या ब्लेड शार्पनिंग, लीड टाइम रीऑर्डरिंग डाई और पार्ट्स, या क्रैक/टूटा हुआ किनारा नहीं है।पीसीबी डिपेनलिंग में लेजर का अनुप्रयोग गतिशील और एक गैर-संपर्क प्रक्रिया है।
लेजर पीसीबी डिपेनलिंग / सिंगुलेशन के लाभ
सबस्ट्रेट्स या सर्किट पर कोई यांत्रिक तनाव नहीं
कोई टूलींग लागत या उपभोग्य वस्तुएं नहीं।
बहुमुखी प्रतिभा - केवल सेटिंग्स बदलकर अनुप्रयोगों को बदलने की क्षमता
फिडुशियल रिकॉग्निशन - अधिक सटीक और साफ कट
पीसीबी डिपैनलिंग/सिंगुलेशन प्रक्रिया शुरू होने से पहले ऑप्टिकल रिकग्निशन।सीएमएस लेजर यह सुविधा प्रदान करने वाली कुछ कंपनियों में से एक है।
वस्तुतः किसी भी सब्सट्रेट को हटाने की क्षमता।(रोजर्स, FR4, ChemA, Teflon, सिरेमिक, एल्यूमीनियम, पीतल, तांबा, आदि)
असाधारण कट क्वालिटी होल्डिंग टॉलरेंस जितना छोटा <50 माइक्रोन।
कोई डिज़ाइन सीमा नहीं - जटिल आकृति और बहुआयामी बोर्डों सहित पीसीबी बोर्ड को वस्तुतः काटने और आकार देने की क्षमता
विशिष्टता:
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पैरामीटर |
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तकनीकी मापदंड |
लेजर का मुख्य शरीर |
1480mm*1360mm*1412mm |
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का वजन |
1500 किलो |
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शक्ति |
AC220 वी |
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लेज़र |
355 एनएम |
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लेज़र |
ऑप्टोवेव 10W (यूएस) |
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सामग्री |
≤1.2 मिमी |
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प्रेसिसियो |
±20 माइक्रोन |
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प्लेटफ़ोर |
± 2 सुक्ष्ममापी |
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प्लैटफ़ॉर्म |
± 2 सुक्ष्ममापी |
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कार्य क्षेत्र |
600*450 मिमी |
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ज्यादा से ज्यादा |
3 किलोवाट |
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कंपन |
सीटीआई (अमेरिका) |
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शक्ति |
AC220 वी |
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व्यास |
20 ± 5 माइक्रोन |
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व्यापक |
20 ± 2 ℃ |
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व्यापक |
60% |
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मशीन |
संगमरमर |
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व्यावसायिक साझेदार:
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