उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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रंग: | सफेद | गारंटी: | एक वर्ष के लिए नि: शुल्क |
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कार्य क्षेत्र: | 110 मिमी एक्स 150 मिमी | दबाने की सहनशीलता: | 0.05 एमपीए |
तापमान की सहनशीलता: | +2 ℃ | दबाने का समय: | 0-99s |
कार्य वायु दाब: | 0.5-0.7 एमपीए | नाम: | हॉट बार वेल्डिंग मशीन |
हाई लाइट: | संबंध मशीन,पीसीबी टांका लगाने की मशीन |
पल्स हीट के साथ एफपीसी / पीसीबी हॉट बार सोल्डरिंग मशीन / वेल्डिंग मशीन
विशेष विवरण:
FPC सोल्डरिंग मशीन CWPC-1A
1. सटीक टिन प्रेस, खींचें नहीं।
2. सटीक ताप।
3. ठीक-पिच की स्थिति।
4. डिजिटल प्रोग्राम दबाव नियंत्रण।
विशेषताएँ:
FPC से PCB बोर्ड पल्स-हीटेड सोल्डरिंग मशीन/वेल्डिंग मशीन
1. रोटरी टेबल डिजाइन के साथ बेहद कम चक्र समय।उत्पाद लोड हो रहा है और
उतराई गर्मी सीलिंग प्रक्रिया के दौरान किया जा सकता है।
2. 0.25 मिमी पिच तक उच्च गुणवत्ता वाली गर्मी सील आवेदन।
3. वायवीय संबंध सिर 3,900N बल तक प्रदान करते हैं।
4. एलसीडी डिस्प्ले के साथ डिजिटल प्रोग्राम करने योग्य दबाव नियंत्रण।
5. दृश्यमान एलईडी डिस्प्ले के साथ बंद लूप पीआईडी तापमान नियंत्रण।
6. बॉन्डिंग चक्र वास्तविक समय दबाव संवेदक द्वारा ट्रिगर किया जाता है।
7. फ़्लोटिंग थर्मोड लगातार दबाव और गर्मी हस्तांतरण सुनिश्चित करता है
LCD और/या PCB के लिए flexfoil।
8. सटीक उत्पाद फिक्स्चर (2X), आसान विनिमय, माइक्रोमीटर के साथ प्रदान किया गया
घटकों को ठीक करने के लिए संरेखण और वैक्यूम।
9. फ्रेम, कैमरा, लेंस, मॉनिटर और के साथ वैकल्पिक सीसीडी संरेखण मॉड्यूल
ठीक पिच आवेदन के लिए रोशनी।
10. पूर्ण माइक्रोप्रोसेसर तर्क नियंत्रण।
पैरामीटर्स:
मॉडल: सीडब्ल्यूएचपी-1ए
आकार: 500 मिमी X 750 मिमी X 910 मिमी
वर्क एयर प्रेशर: 0.5-0.7MPA
कार्य क्षेत्र: 110 मिमी X 150 मिमी
तापमान सेटअप: 0-400 ℃
तापमान की सहनशीलता: + 2 ℃
दबाने का समय: 0-99s
दबाने की सहनशीलता: 0.05MPA
विवरण:
बॉन्डिंग घटकों और भागों में हॉट बार सोल्डरिंग बेहद प्रभावी है
जो एक दूसरे से भिन्न हैं और उन्हें एक करना कठिन है।कई उदाहरण ऊपर सूचीबद्ध हैं,
लेकिन कई अन्य सोल्डरिंग स्थितियां हैं जो हॉट बार रिफ्लो सोल्डरिंग कहते हैं
प्रणाली।यह तकनीक, जिसे पल्स बॉन्डिंग के रूप में भी जाना जाता है, पारंपरिक से अलग है
सोल्डरिंग चूंकि रिफ्लो प्रक्रिया थर्मोड तकनीक का उपयोग करती है, जो आधारित है
पल्स हीटिंग द्वारा तेजी से रिफ्लो पर।यह प्रक्रिया कम सामग्री की अनुमति देती है
उच्च सीसा रहित तापमान पर सोल्डर किए जाने के लिए तापमान प्रतिरोध
फ्लेक्स को नुकसान।यह चुनिंदा भागों को एक तापमान पर गर्म करके बेचता है
यह उनके चिपकने या मिलाप को पिघलाने और फिर से जमने के लिए पर्याप्त उच्च है
एक स्थायी बंधन बनाने के लिए।
कंपनी की जानकारी:
हमारी सबसे अच्छी सेवा:
1. ग्राहकों के लिए ओवरसीज ट्रैनिंग इंजीनियर।
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हमारे ग्राहकों:
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हमेशा चाहता था:
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वेबसाइट:http://www.pcb-depanelizer.com
व्यक्ति से संपर्क करें: Mr. Alan
दूरभाष: 86-13922521978
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