पीसीबी एलईडी पिक एंड प्लेस मशीन एक सिस्टम इंजीनियरिंग है, यह एक व्यापक तकनीक है जिसमें कई तरह के पहलुओं को शामिल किया जाता है, जिसमें मुद्रित बोर्ड, डिजाइन विनिर्देश, उत्पादन प्रक्रिया, प्लेसमेंट के तरीके, उपकरण प्रक्रिया चयन, एसएमटी प्लेसमेंट मशीन प्रोग्राम फैब्रिकेशन आदि शामिल हैं। गंभीरता से विचार करें और अध्ययन करें। उनमें, क्या उपकरण चयन कॉन्फ़िगरेशन और उत्पादन प्रक्रिया सुसंगत है, एक श्रीमती उत्पादन लाइन और प्रबंधन स्तर का एक उपाय है।

एक दुर्लभ इलेक्ट्रॉनिक फैक्टरी श्रीमती प्लेसमेंट मशीन सबसे व्यापक कुंजी प्लेसमेंट प्रौद्योगिकी नियंत्रण रणनीति है! सभी की मदद करने की उम्मीद है!

प्लेसमेंट प्रौद्योगिकी नियंत्रण रणनीति

सबसे पहले, घटक पैच की अवधारणा

दूसरा, घटक पैच नियंत्रण बिंदु

तीसरा, घटक पैच - उपकरण रखरखाव और रखरखाव

चौथा, घटक पैच - पैच गुणवत्ता निगरानी

V. घटक SMD — पहचान और फीचर दोष का विश्लेषण

सबसे पहले, घटक पैच की अवधारणा

जब मिलाप पेस्ट मुद्रित किया जाता है, तो अगला कदम पीसीबी की सतह पर एसएमटी-प्रकार के भागों को रखना है और फिर रिफ्लो सोल्डरिंग के माध्यम से भाग और पीसीबी के बीच एक विद्युत संबंध बनाते हैं।

SMT भागों को प्लेसमेंट मशीन के विशेष फीडर (FEEDER) में लोड किया जाता है, और भागों को प्लेसमेंट मशीन (NOZZLE) के नोजल के माध्यम से चूसा जाता है, और भागों को पूर्व-पूर्ण पैच प्रोग्राम कंट्रोल के माध्यम से पीसीबी से सटीक रूप से जोड़ा जाता है। । पैड के ऊपर, श्रीमती भाग के प्रतिस्थापन को पूरा करें।

एनकाउंटर आईसी चिप से जुड़ा हुआ है

दूसरा, घटक पैच के प्रमुख नियंत्रण बिंदु:

घटक पैच आमतौर पर मिलाप पेस्ट की एक पोस्ट-प्रिंटिंग प्रक्रिया है। उद्देश्य मुद्रित सर्किट बोर्ड पर विभिन्न पैच घटकों को सही ढंग से रखना है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि भट्ठी समाप्त होने के बाद कोई गलत सामग्री या लापता भागों नहीं होंगे। गुणवत्ता की समस्याओं की एक श्रृंखला जैसे कि ध्रुवीयता उलट, स्थितिगत ऑफसेट, घटक क्षति, आदि। पैचिंग प्रक्रिया एसएमटी का मुख्य हिस्सा है। पीसीबीए के अंतिम आउटपुट की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए प्लेसमेंट मशीन की प्रक्रिया क्षमता और विनिर्देशन की गुणवत्ता नियंत्रण महत्वपूर्ण कारक हैं।

गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए, सही मशीन पैरामीटर सेटिंग्स के अलावा, आपको निम्नलिखित पहलुओं पर भी विशेष ध्यान देना चाहिए और ध्यान देना चाहिए:

· उपकरण रखरखाव और रखरखाव (नोजल, फीडर, आदि सहित)

· SMD गुणवत्ता निगरानी

· फीचर दोषों की पहचान और विश्लेषण

तीसरा, घटक पैच - उपकरण रखरखाव और रखरखाव (नोजल, फीडर सहित)

· नोजल (हर महीने)

चूंकि नोजल को वैक्यूम द्वारा संचालित किया जाता है, इसलिए कुछ बाहरी वस्तुओं को चूसा जाता है। जब एक ब्लॉक बनाने के लिए साँस की धूल, गोंद, और सोल्डर पेस्ट को कठोर किया जाता है, तो नोजल अवरुद्ध हो जाएगा। यदि समय रहते विदेशी मामले की सफाई नहीं की गई तो खराब सक्शन और प्लेसमेंट का प्रदर्शन बहुत कम हो जाएगा। (घटकों को गलत तरीके से चित्रित किया गया है और एक कोने में है; लापता भाग अनियमित हैं, आम तौर पर बड़े और भारी घटकों के होने का खतरा होता है; घटकों को अवशोषित नहीं किया जाता है, घटक छवि के कारण त्रुटियों से ग्रस्त होते हैं।)

यदि एक अवरुद्ध नोजल खराब सक्शन का कारण बनता है, तो इसे नीचे दिखाए गए अनुसार एक छोटी सी ड्रिल के साथ डालें और इसे विदेशी मामले को हटाने के लिए दाएं और बाएं घुमाएं।

यदि नोजल के चिंतनशील कागज पर धूल या अन्य छोटे विदेशी पदार्थ होते हैं, तो कैमरे से प्राप्त छवि की चमक कम हो जाएगी। यदि परिलक्षित प्रकाश की चमक कम हो जाती है, तो यह दृश्य प्रसंस्करण के दौरान सही नहीं होगी। छवि। इसलिए, छवि प्रसंस्करण त्रुटिपूर्ण है और मशीन का पैच उपस्थिति नीचा है। (व्यक्तिगत नोजल सेंटर टेस्ट पास नहीं होता; घटक छवि प्रसंस्करण त्रुटि-प्रवण है और व्यक्तिगत नलिका के लिए नियत है)

धीरे से नोजल को मुलायम कपड़े या कागज से पोंछें (लेंस को पोंछने वाले कपड़े या कागज का उपयोग करें)।

नोट: चिंतनशील सतह को गंदे कपड़े से न पोंछें, अगर इससे छवि की समस्याएं होंगी। यदि विदेशी पदार्थ को निकालना मुश्किल है, तो परावर्तक सतह को बदलें।

· फेंकने वाला बॉक्स और बेकार बॉक्स (हर 8 घंटे में)

· फेंकने वाला बॉक्स

ऐसे घटक जिन्हें छवि प्रसंस्करण प्रणाली द्वारा खराब माना जाता है या जिन्हें नहीं रखा जाता है उन्हें फेंकने वाले बॉक्स में फेंक दिया जाएगा। फेंक बॉक्स की जाँच करें और फेंक साफ़ करें। (आप फेंकने की जाँच करके मशीन की स्थिति का अंदाजा लगा सकते हैं कि क्या पीडी सही लिखा गया है,

क्या घटक अच्छे हैं, मशीन का वैक्यूम कैसा है, इत्यादि। )

· अपशिष्ट बॉक्स

पट्टी को काटकर कचरे के डब्बे में डाल दिया जाता है। हर 8 घंटे में बहुत अधिक उत्पादन होगा

बेकार बेल्ट, इसलिए कचरे के डिब्बे को हर 8 घंटे में साफ करना चाहिए। (यदि इसे समय पर साफ नहीं किया जाता है, तो अपशिष्ट बिन स्थान पर कब्जा कर लिया जाएगा, जिससे अपर्याप्त वैक्यूम हो जाएगा, अपशिष्ट बेल्ट बिखरेगा और घटकों को खराब रूप से चूसा जाएगा।

· अपशिष्ट बॉक्स

जब पट्टी काट दी जाती है, तो अपशिष्ट बिन को वैक्यूम लाइन के माध्यम से खींचा जाएगा। यदि यह चैनल अवरुद्ध है, तो टेप अवरुद्ध हो जाएगा और घटक के चूषण की विश्वसनीयता कम हो जाएगी।

यदि यह पाया जाता है कि मशीन सक्शन सामग्री उत्पादन में अनियमित है, तो जांचें कि क्या क्षेत्र अवरुद्ध है। इसे साफ करने के लिए एयर गन का इस्तेमाल न करें, इसे साफ करने के लिए वैक्यूम क्लीनर का इस्तेमाल करें।

· फीडर (हर 3 महीने में)

फीडर का नियमित रखरखाव और रखरखाव पैच की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए अत्यंत महत्वपूर्ण है: उत्पादन लाइन पर उपयोग में आने वाला फीडर वारंटी अवधि के भीतर होना चाहिए; रखरखाव क्षेत्र में फीडर को एक स्पष्ट स्थिति संकेत की आवश्यकता होती है; सभी फीडर पीएम पूरा होने के बाद, इसे ऑनलाइन उपयोग करने से पहले इसे कैलिब्रेट किया जाना चाहिए।

चौथा, घटक पैच - पैच गुणवत्ता निगरानी

· SMD गुणवत्ता निरीक्षण

उपकरण स्थापित होने और मरम्मत के बाद पैच के बाद मुद्रित सर्किट बोर्ड का निरीक्षण किया जाना चाहिए। कम से कम निम्नलिखित वस्तुओं की जाँच होनी चाहिए।

सामग्री:

· घटकों का स्थान

घटकों का स्थान मुद्रित सर्किट बोर्ड एसएमडी घटक पैच की गुणवत्ता मानक IPC-610-D को संदर्भित करता है।

घटक जो निर्दिष्ट सहिष्णुता सीमा के भीतर नहीं हैं, उन्हें सोल्डर धारक के साथ हटा दिया जाना चाहिए; घटक स्थान के मैनुअल सुधार की अनुमति नहीं है।

दोष का कारण स्पष्ट किया जाना चाहिए और सुधारात्मक कार्रवाई की जानी चाहिए।

· घटक गायब हैं

लापता घटकों को बोर्ड पर मैन्युअल रूप से सब्सिडी देने की अनुमति नहीं है। दोष का कारण स्पष्ट किया जाना चाहिए और सुधारात्मक कार्रवाई की जानी चाहिए।

· अशुद्धता, बिखरे हुए घटक

टांका लगाने वाले टिन के साथ मुद्रित सर्किट बोर्ड से अशुद्धियों और बिखरे हुए घटकों को हटाया जाना चाहिए। दोष का कारण स्पष्ट किया जाना चाहिए और सुधारात्मक कार्रवाई की जानी चाहिए।

· क्षतिग्रस्त घटक

क्षतिग्रस्त घटकों को हटाया जाना चाहिए। दोष का कारण स्पष्ट किया जाना चाहिए और सुधारात्मक कार्रवाई की जानी चाहिए।

· घटकों का पुन: उपयोग

प्लेसमेंट मशीन से छांटे गए घटकों को पुन: उपयोग करने की अनुमति नहीं है।

·गुणवत्ता नियंत्रण

गुणवत्ता कर्मियों को प्लेसमेंट प्रक्रिया के प्रत्येक भाग पर विस्तृत ऑडिटिंग करनी चाहिए:

उपकरण रखरखाव रिकॉर्ड और पहचान की स्थिति;

सभी संचालन स्थापना नियमों और ESD निर्देशों का पालन करना चाहिए;

परिवर्तन के बाद, पहले बोर्ड को 100% नेत्रहीन निरीक्षण किया गया था ताकि यह पुष्टि की जा सके कि पैच में गलत भाग, लापता, मिसलिग्न्मेंट, समाधि, आदि जैसे दोष थे

क्या घटक कार्यक्षेत्र और कन्वेयर बेल्ट में बिखरे हुए घटक हैं, आदि।

· प्रक्रिया-संबंधी उत्पादन सामग्री नियमों का उपयोग करती है

डिटर्जेंट और ग्रीस के उपयोग के लिए नियमों का पालन करें

पैच चिपकने वाला हेरीस पीडी 860002 एसपीए के लिए खतरनाक सामग्री नियमों का पालन करें

V. घटक SMD — पहचान और फीचर दोष का विश्लेषण

· घटक प्लेसमेंट स्टेशन में मुख्य रूप से निम्नलिखित दोष हैं:

गलत ध्रुवीयता, गलत भाग, लापता घटक, गलत तरीके से बनाए गए घटक, घटक क्षति, समाधि

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